solução do eletrólito de 0.105mm Emi Shielding Copper Foil Tape

Telhado da construção da gaiola do Rf da solução do eletrólito de Emi Copper Foil Shielding Tape

Descrição:

As folhas de cobre finas são produzidas pelo depósito eletrolítico ou pelo rolamento. Para o nível superior do depósito eletrolítico o cobre tem que ser dissolvido em um ácido para produzir um eletrólito de cobre. Esta solução do eletrólito é bombeada no imergido parcialmente, os cilindros de gerencio que são carregados eletricamente. Nestes cilindros um filme fino do cobre electrodeposited. Este processo é sabido igualmente como o chapeamento.

O cobre é um grande material do sinal protegido. Amplamente utilizado para as instalações da sala de /MRI da gaiola do rf, telhado de construção a proteger fora do oxidization.

Há duas maneiras principais da instalação de construção da gaiola do RF.

Primeira opção:

Folha 1320mm do cobre do ED - a etapa básica faz a folha de cobre de madeira do painel +Put cobriu a folha do cobre do quadro de madeira +assemle painel de madeira junto.

Segunda opção:

Etapa básica de cobre da folha 600mm- do RA - bordas de dobra Make da folha de cobre + das folhas do reparo nas paredes de madeira + bordas de solda de 2 folhas dos PCes junto.

Aplicação

O ED que protege a folha do cobre é consideravelmente popular na instalação da gaiola do rf, devido a sua largura super 1320mm,

os coordenadores podem fazer uns painéis de cobre mais largos e as conexões menos de cobre dos painéis podem fazer menos diferenças entre dois painéis.

Terá a melhor frequência de proteção do que mais gaiola do rf das diferenças.

Após-serviço:

1. Entrega no prazo de 10 dias após ter recebido pagamentos.
2. maneiras de envio diferentes da oferta a nossos clientes.
3. trilha a ordem até que você obtiver os produtos
4. Em usual, o porto marítimo que nós nos usamos está em Tianjin, Shenzhen…
5. dado forma no rolo ou na folha, e embalado no caso de madeira.